芯片的成本构成与定价策略
从硬件成本到售价的关键因素分析
集成电路产业的特色是赢者通吃，像Intel这样的巨头在巅峰时期的利润可高达60%。那么，相对应动辄几百、上千元的CPU，它的实际成本到底是多少呢？
芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本。芯片硬件成本由晶片成本、测试成本、封装成本和掩膜成本四部分组成。由于在制造过程中会存在废片，因此这些成本需要被除以最终成品率。
芯片硬件成本=（晶片成本+测试成本+封装成本+掩膜成本）/ 最终成品率
晶片成本指的是每一片芯片所用材料的成本。一般来说，在量产情况下，晶片成本占比最高。而封装成本则指将基片、内核、散热片堆叠形成完整CPU所需资金。测试成本用于鉴别每一颗处理器的关键特性并决定其等级，例如I5 4460或I5 4690K等。
掩膜成本取决于采用的制程工艺。比如，早期14nm制程的掩膜成本曾达到3亿美元，而Intel正在研发的10nm制程预计至少需要10亿美元。然而随着产量增加，高昂的掩膜成本可以被分摊，从而大幅降低每片芯片上的分摊费用。
假设一个自主CPU-X使用的是40nm低功耗工艺，面积为200平方毫米，每个12英寸晶圆价格为4000美元，并能产出约146个好芯片，则单个晶片的成本约为28美元。加上测试成本约2美元及封装成本约6美元后，再加上掩膜成本20美元，最终得出该CPU的硬件成本大约为85美元左右。
若换成更先进但更为成熟的技术如28nm SOI工艺进行计算，当产量分别达到10万、100万乃至1000万时，单位硬件成本将显著下降，分别为122美元、30美元以及21美元不等。
设计成本则包含了工程师薪资、EDA工具费、设备场地开支等项目，特别是IP费用对于ARM阵营厂商来说是一项沉重负担。根据国际通用的8:20定价法则（即硬件成本乘以2.5倍），结合上述数据可知不同产量条件下自主CPU的实际市场定价。
以8:20定价法为例：
自主CPU-X产量10万片，售价212美元；
自主CPU-Y产量10万片，售价305美元；
自主CPU-Y产量增至1000万片，售价降至52.5美元。
由此可见，要有效降低CPU成本/售价，提高产量至关重要，这也是为何行业巨头能够采用昂贵制程同时仍保持高额利润的关键所在。
编者注：以上内容仅为芯片成本系列文章开篇综述，后续将持续深入探讨各个环节的具体细节。